【中國香港將建首個具規模的半導體晶圓廠】10月13日訊,香港

【中國香港將建首個具規模的半導體晶圓廠】10月13日訊,香港科技園公司與傑平方半導體(上海)有限公司13日在中國香港簽署合作備忘錄。雙方宣佈將在香港科學園設立以第三代半導體爲主的全球研發中心,並投資開設香港首家碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠。特區政府創新科技及工業局局長孫東指出,這將是香港首個具規模的半導體晶圓廠。傑平方董事長俎永熙介紹,簽署合作備忘錄標誌著公司在香港正式啓動第三代半導體碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠項目。該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過110億港元,並創造超過700個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位。(中新網)
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