金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-10-18)

1. 拜登政府計劃阻止英偉達等出口高性能AI芯片,英偉達回應:短期內不會對財務業績產生實質性的影響。
2. 臺積電:不再考慮進駐桃園龍潭區三期。
3. 臺積電:公司已獲準南京工廠持續營運,正在申請在中國營運的無限期豁免。
4. 深圳:下達集成電路專項扶持計劃2023年資助計劃(第二批)。
5. 三星預計2024年初開始量產下一代NAND內存。
6. 阿斯麥:適用美國新規的中國大陸晶圓廠數量有限。
7. 高通與谷歌達成合作,將爲可穿戴設備開發RISC-V芯片。
8. TrendForce:HBM3e將推升全年HBM營收年增達172%。
9. 三菱考慮競購富士通芯片部門Shinko,估值約26億美元。
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