金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-10-25)

1. IBM推出AI芯片NorthPole。
2. 中芯集成聯合產業巨頭設立芯聯動力。
3. 高通下一代驍龍芯片曝光,人工智能技術堆滿。
4. AMD獲得大單:甲骨文采購MI300X,IBM尋求FPGA。
5. 智能家居標準大幅改進,物聯網連接標準Matter 1.2正式發佈。
6. vivo X100系列將首發天璣9300和自研6nm影像芯片V3。
7. 我國首款硅基驅動Micro LED汽車像素大燈芯片點亮。
8. 消息稱12英寸晶圓廠落腳新加坡,世界先進稱不排除任何可能性。
9. 日本芯片設計商Socionext將研發3nm車用芯片,採用臺積電N3A製程。
10. 英偉達:相關出口管制立即生效,影響A100、A800、H100、H800和L40S。
11. 日本半導體制造裝置協會(SEAJ):日本9月份芯片製造設備銷售額同比下降21.6%。
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