【趙明:榮耀Magic 6將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺

【趙明:榮耀Magic 6將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺 支持70億參數AI端側大模型】10月26日訊,榮耀CEO趙明在夏威夷時間10月25日高通驍龍技術峯會上宣佈,榮耀即將推出的Magic6將搭載高通驍龍8Gen3移動平臺,並能支持70億參數的AI端側大模型。榮耀與高通的合作主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面做聯合創新。目前,榮耀端側AI大模型能基於對用戶偏好的理解和感知,爲用戶提供個性化服務,結合多模態自然交互,榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準和更立體,也能認知學習圖像、文本和複雜語義。
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