金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-10-30)

1. 高通正在與三星和LG合作研發XR設備。
2. 廣州:鼓勵發展光刻膠、光芯片等高端半導體制造材料。
3. 荷蘭量子物理學家首次證明:使用超導體控制和操縱芯片上的自旋波是可能的。
4. 蘋果M3芯片詳細信息曝光:3nm製程,8個CPU核心。
5. 國產腦機接口核心技術又有新突破,新一代8通道腦電採集芯片研製成功。
6. 消息稱蘋果下週發佈或不會出現M3芯片13英寸MacBook Pro。
7. 荷蘭量子物理學家首次證明:使用超導體控制和操縱芯片上的自旋波是可能的。
8. 兆馳股份:兆馳半導體使用納米壓印技術製作PSS。
9. 裕太微:公司自主研發的百兆車載以太網物理層芯片已經量產出貨並在持續開拓各個車廠。
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