【華爲“半導體封裝”專利公佈】11月3日訊,天眼查顯示,華爲

【華爲“半導體封裝”專利公佈】11月3日訊,天眼查顯示,華爲技術有限公司“半導體封裝”專利公佈,申請公佈日爲10月31日,申請公佈號爲CN116982152A。專利摘要顯示,本公開涉及一種半導體封裝,該半導體封裝包括:第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。