【藍箭電子:逐步開始探究Bumping、MEMS、Fan-o

【藍箭電子:逐步開始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項封裝技術】11月4日訊,藍箭電子日前表示,公司將順應集成電路封測技術發展趨勢,將在晶圓級芯片封裝以及系統級封裝上加大投入。在已掌握的系統級封裝SIP技術上,不斷拓寬集成電路封測服務技術水平和產品覆蓋範圍,逐步開始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項封裝技術,集成電路封測產品在原有模擬電路基礎上,逐步拓寬覆蓋範圍,拓展和提升數字電路和傳感器等多個領域封測能力。
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