【半導體關注度再起】11月4日訊,據中金公司研究部統計,20

【半導體關注度再起】11月4日訊,據中金公司研究部統計,2023年三季度,公募基金半導體倉位環比增長0.36個百分點至7.26%,晶合集成、中科飛測-U、滬電股份、卓勝微等個股獲增持較多。滬(深)港通方面,北上資金增持TCL科技、韋爾股份,南下資金主要買入華虹半導體-H。展望2024年,中金公司認爲終端需求的溫和復甦有望爲板塊企業帶來收入/利潤的逐季回升,其中驅動類/射頻前端/SoC芯片展現出較高的增長勢頭,存儲價格已進入底部區間,面板價格跌幅持續收窄,模擬和功率市場有望隨著尾部出清恢復健康;元器件及PCB供需關係也有逐步企穩趨勢。同時,中金公司認爲半導體產業上游的設備、零部件、材料以及關鍵軟件的補短板和份額提升是半導體大製造板塊的長期不變的投資邏輯,堅定看好國產化率的提升。(中國基金報)
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