金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-06)

1. 半導體週期拐點將至?兩公募進駐存儲芯片2倍大牛股。
2. 華爲“半導體封裝”專利公佈。
3. IC設計廠商稱需求最壞時期已過,市場正逐漸回升中。
4. 樹莓派獲Arm戰略投資,將擴展雙方長期合作伙伴關係。
5. 龍芯中科:服務器芯片16核3C6000將於近期交付流片。
6. 紫光展銳5G芯片全球首發R17,NR廣播端到端業務演示。
7. 分析師:僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max的流片成本就達10億美元。
8. 晶盛機電年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目正式簽約啓動。
9. 恆爍股份:公司存算一體芯片進展順利,多款產品進入部分整車廠終端用戶供應鏈。
10. 中國工程院院士鄭緯民:開展基於國產AI芯片大模型基礎設施研究,要關注整體系統工程化和超算租賃。
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