金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-07)

1. 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥:對中國市場明年業務非常樂觀。
2. 三星電子爲擴大HBM產能擬新建封裝線,預計投資額7000億-1萬億韓元。
3. 高通:搭載驍龍X35的商用移動終端預計將於2024年上半年發佈。
4. 瀾起科技:預計DDR5第二子代RCD芯片的需求將在明年進一步提升。
5. 美光科技宣佈臺中市四廠啓用,將量產HBM3E及其他產品。
6. 聯發科發佈天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。
7. 集邦諮詢:動力市場整體需求不足 電芯廠商以消化現有庫存爲主。
8. 佳能CEO稱該公司新型芯片製造設備售價或“比ASML的EUV少一位數。
9. 摩爾線程CEO發佈全員信:中國GPU不存在“至暗時刻”,公司將進行組織架構和崗位調整。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。