【迴天新材:underfill、SIP屏蔽銀漿產品可以用於先

【迴天新材:underfill、SIP屏蔽銀漿產品可以用於先進封裝】11月8日訊,迴天新材在互動平臺表示,公司產品underfill、SIP屏蔽銀漿可以用於先進封裝。公司在芯片封裝用膠板塊系列產品包括芯片四角綁定膠、芯片底部填充膠、SIP屏蔽銀漿等,暫未向AI芯片客戶供貨。公司產品三防漆,edgebond,underfill,導熱材料等應用於PCB。
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