【利和興:公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行 主要參與機械

【利和興:公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行 主要參與機械設計、光學方案設計等】11月10日訊,利和興在互動平臺表示,公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等,相關產品尚處於研發階段。
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