【壹石通:公司Low-α射線球形氧化鋁產品屬於一種先進的芯片

【壹石通:公司Low-α射線球形氧化鋁產品屬於一種先進的芯片封裝材料】11月14日訊,壹石通11月14日在互動平臺表示,公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬於一種先進的芯片封裝材料,主要作爲滿足高端性能需求的電子封裝功能填料,可應用於高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景,下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司的電子通信功能填充材料已通過向覆銅板企業提供產品進入了華爲5G產品供應鏈,但相關產品收入在公司整體收入中的佔比較小。
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