【耐科裝備:目前公司晶圓級封裝裝備處於研發過程中】11月14

【耐科裝備:目前公司晶圓級封裝裝備處於研發過程中】11月14日訊,耐科裝備11月14日在互動平臺表示,目前公司晶圓級封裝裝備處於研發過程中,關鍵裝置壓機單元在試驗中,很多數據還需要通過不斷的反覆試驗來驗證,所以成型的全自動樣機出來還需要時間,還沒有到應用階段。據瞭解,晶圓級塑封裝備可以應用於扇出型封裝工藝。
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