金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-17)

1. 蘋果取代高通的自研芯片之路遇阻。
2. 工信部就《半導體設備 集成電路製造用幹法刻蝕設備測試方法》等196項行業標準公開徵集意見。
3. Yole:到2028年硅光芯片市場將超過6億美元。
4. 三星希望進口更多ASML EUV光刻機,5年內新增50臺。
5. 瀾起科技:預計明年PCIe 5.0 Retimer芯片需求量將進一步增加。
6. 消息稱Rapidus將與加拿大AI芯片新創公司Tenstorrent合作,或爲後者代工生產芯片。
7. 消息稱AMD下一代服務器芯片將由臺積電與三星共同代工生產。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。