金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-21)

1. 臺積電明年上半年產能利用率可望重回八成。
2. 消息稱臺積電正大舉擴產SoIC,明年底月產能將從約1900片增至逾3000片。
3. 摩根士丹利看好ADI前景,芯片需求有望走出谷底。
4. 三星計劃擴建其美國得克薩斯州芯片工廠。
5. SK海力士正與英偉達聯合討論HBM4“顛覆性”集成方式。
6. SIA:9月全球半導體銷售額環比增長1.9%,達448.9億美元。
7. 知情人士:阿爾特曼一直在籌集資金研發人工智能芯片。
8. 晶合集成:公司40nm的OLED驅動芯片已經開發成功並正式流片。
9. 美芯晟:光感產品整體進展比較順利 預計明年實現較快增長。
10. 國芯科技:新一代汽車電子DSP芯片產品內部測試成功。
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