金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-23)

1. 英偉達證實將爲中國開發改款“合規芯片”。
2. 機構:Q3全球半導體行業總產值環比增長8.4%,英特爾、英偉達位列一二。
3. LG電子採用芯原矢量圖形GPU。
4. 聯發科推出兩款Wi-Fi 7芯片,預計明年中量產。
5. 華嶺股份:目前已有十多款車規芯片實現量產。
6. 炬芯科技:第二代智能手錶芯片目前正在客戶導入階段。
7. 晶盛機電:目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備全覆蓋並批量銷售。
8. 瀾起科技:目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發。
9. 三星晶圓代工部門計劃提高HPC芯片代工銷售佔比 由2023年的19%提高到2028年的32%。
10. ADI:受半導體庫存較高影響,Q4財季營收同比下降16%。
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