金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-11-29)

1. 龍芯中科胡偉武:3A6000下一步將達到英特爾先進工藝性能。
2. 消息稱美光DRAM庫存已降至八週 完成庫存去化。
3. 力芯微:公司四季度圓片產能可以滿足公司需求。
4. 富樂德:目前公司已研發並量產半導體14nm製程洗淨工藝。
5. 芯片製造商Rapidus正擴大招聘工程師。
6. 手機市場回溫,聯發科、高通等在臺積電增加投片。
7. 亞馬遜發佈升級款AI系統處理器Trainium2 AWS與英偉達擴大戰略合作。
8. 韓國SKMP開發出高厚度KrF光刻膠,可助力3D NAND閃存製造。
9. 北京智源人工智能研究院林詠華:聯合各方共同打造面向下一代AI編譯器的關鍵技術。
10. 世界半導體貿易統計組織調高2023及2024年全球半導體市場銷售預估,明年有望同比增長13.1%。
11. Omdia:英偉達Q3售出近50萬個A100和H100 基於H100的服務器的交付週期已延長至36到52周。
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