蘋果(AAPL.O)和製作合作伙伴Amkor宣佈，將在美國亞利桑那州臺積電(TSM.N)的工廠附近建造一座新的芯片封裝代工廠。

這並非是蘋果與Amkor的首次合作，兩家公司已合作長達12年。Amkor公司是全球第二大半導體封裝和測試服務廠。此次建立新的芯片封裝代工廠，Amkor將投資約20億美元，計劃招聘2000人，該工廠主要爲部分蘋果芯片（Apple Silicon）進行封裝。

蘋果首席運營官傑夫·威廉姆斯表示，蘋果堅定地致力於美國製造業的未來，並表示蘋果將繼續擴大在美國本土的投資。

“蘋果芯片爲我們的用戶帶來了新的性能水平，令他們能夠做以前從未做過的事，我們很高興蘋果芯片很快能在亞利桑那州進行生產和封裝。”

Amkor工廠將採用附近臺積電代工廠生產的芯片。Amkor確實爲其他公司提供服務，並將使用該設施來封裝其他芯片，但蘋果將是該公司最大的客戶。Amkor總裁兼首席執行官Giel Rutten表示：“美國半導體供應鏈的擴張正在進行中，作爲總部位於美國的最大先進封裝公司，我們很高興能夠帶頭增強美國的先進封裝能力。”

據悉，Amkor已購置約55英畝土地，並計劃建造一座擁有超過50萬平方英尺潔淨室空間的設施。第一期建設將於未來三年內啓動。

該公司表示，已經向美國聯邦政府申請了CHIPS資金，來幫助該項目的發展。

爲了加快半導體產業向美國本土轉移，拜登政府已拿出520億美元資金，來吸引全球芯片商赴美建廠。除了美國本土廠商外，韓國三星和臺積電(TSM.N)都在積極佈局美國市場。蘋果此前也對臺積電赴美建廠提供了大力支持。蘋果CEO曾透露，臺積電美國工廠將於2024年啓用，同時大部分蘋果芯片訂單將轉向美國境內生產。蘋果希望在芯片上降低對東亞這一單區的依賴，由此也可見端倪。

Amkor首席執行官Rutten強調，半導體公司、代工廠和其他供應鏈合作伙伴，瞭解戰略性擴大其地理覆蓋範圍的必要性。他說，

“我們在亞利桑那州建立新的先進封測設施的公告，清楚地表明瞭我們致力於幫助客戶確保其供應鏈穩定，並提供供應鏈效率的明確信號。”