【甬矽電子:正在積極佈局先進封裝相關領域】12月5日訊,甬矽

【甬矽電子:正在積極佈局先進封裝相關領域】12月5日訊,甬矽電子接受機構調研時表示,公司正在積極佈局先進封裝相關領域,通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力,爲公司後續開展晶圓級封裝、扇出式封裝及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎,並與一些客戶保持密切交流。
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