金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-12-13)

1. 外交部回應雷蒙多涉芯片最新表態:中方將堅決維護自身的合法權益。
2. 韓國總統尹錫悅訪問阿斯麥總部,就半導體合作簽署諒解備忘錄。
3. 美國預計明年將提供數十億美元的芯片補助案。
4. 日本政府計劃提供稅收激勵措施,以促進電動汽車和半導體設備等領域的大規模生產。
5. 阿斯麥與三星電子將共同投資7億歐元在韓國建芯片研究中心。
6. 機構:三季度半導體設備銷售增長1.1%。
7. 消息稱臺積電即將敲定未來3nm和2nm客戶。
8. 機構:三季度全球半導體設備廠商市場規模Top10營收合計超250億美元,環比增長3%。
9. 畢馬威:半導體和智能手機市場將在2024年反彈。
10. 美國紐約州聯合IBM與美光等芯片公司,將斥資100億美元建立下一代半導體研發中心。
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