金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-12-14)

1. 三星和SK海力士爭奪人才,不斷擴大HBM市場。
2. 韓國、荷蘭領導人發表聯合聲明:商定構建半導體同盟。
3. 分析師:英特爾Gaudi AI芯片訂單已達20億美元。
4. 存儲芯片漲價逐步向下傳導,刺激下游廠商積極備貨。
5. 環球晶12寸晶圓廠將於2024年第四季進行送樣,於2025年開始量產。
6. 東芝研發半導體設計AI:可將一年開發流程壓縮爲一日。
7. 瑞薩:2024年半導體行業有望穩步反彈。
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