金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-12-19)

1. 國芯科技推出全國產RAID卡解決方案CCUSR8116。
2. 國家自然科學基金委部署集成芯片科學基礎重大研究計劃。
3. 臺積電回應“德國廠無塵室工程由德商承包”:消息不實。
4. 機構:Q3全球半導體初創公司融資激增,中國大陸佔比60%。
5. 威訊聯合半導體同立訊精密達成協議,出售北京和山東德州組裝與測試工廠。
6. 微軟宣佈明年爲DirectX機器學習框架DirectML添加NPU支持,適配英特爾酷睿Ultra等AI芯片。
7. 海通國際分析師Jeff Pu:蘋果將在iPhone 17 Pro系列上搭載自研Wi-Fi 7芯片。
8. 鈺創盧超羣:明年半導體產業展望樂觀,預計Q2逐步回升。
9. SK海力士正推進用於HBM製造的混合鍵合技術。
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