金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2023-12-28)

1. 韓媒:中國申請半導體專利佔比增至71.7%,中美競爭使中國半導體崛起。
2. 消息稱英偉達爲保證HBM供應,向SK海力士和美光支付鉅額預付款。
3. 郭明錤:英偉達B100基板單價較H100高約10%。
4. 多個SSD硬盤產品價格九個季度來首漲,廠商擬2024年1-3月後持續要求漲價。
5. 模擬芯片大廠ADI擬2024年2月漲價,漲幅一至兩成。
6. 國芯科技:安全氣囊點火驅動專用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單。
7. 日廠聯手成立車用先進SoC研發機構,催生自研自動駕駛芯片。
8. 欣旺達:擬將“3C消費類鋰離子電芯擴產項目”結項,並將節餘募資永久補充流動資金。
9. 國芯科技:與埃創科技簽署《戰略合作框架協議》。
10. 半導體行業高管:行業進入“材料時代”,先進材料和清潔解決方案成爲半導體先進製程演進核心。
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