【機構:2024年全球半導體產能將增長6.4% 首破每月30

【機構:2024年全球半導體產能將增長6.4% 首破每月3000萬片大關】1月2日訊,SEMI發佈《世界晶圓廠預測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片後,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。機構認爲,2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC(高性能計算)在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復甦推動。
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