金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-01-04)

1. 據稱韓國SK海力士計劃通過美元債券交易融資最多10億美元。
2. 首個石墨烯製成的功能半導體問世。
3. 阿斯麥:中國訂單已全數交付。
4. 臺積電3nm獲蘋果以外訂單,計劃2024年底產能提升至80%。
5. IDC:預計2024年半導體市場增長率爲20%。
6. 機構:2023年第三季度全球AIB顯卡市場環比增長37.4%,同比增長30%。
7. SK海力士參展CES2024,重點展示HBM及CXL等AI存儲器。
8. 瀾起科技推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片。
9. 半導體硅晶圓供應商環球晶:日本子公司廠房經確認無損,已全面恢復生產。
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