【平安證券:半導體行業有望迎來新一輪上漲】1月16日訊,平安

【平安證券:半導體行業有望迎來新一輪上漲】1月16日訊,平安證券研報指出,2024年,在AIGC等創新和下游需求向好等因素加持下,半導體行業底部基本已過,有望迎來新一輪上漲。後摩爾時代,工藝製程繼續縮小遇到瓶頸,縱向發展的堆疊封裝顯得愈發重要,同時可提升AI算力芯片性能的先進封裝市場前景廣闊且國產化進程亟待提速。
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