金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-01-26)

1. 英特爾與聯電達成12納米晶圓代工合作協議,預計2027年投產。
2. 英偉達CEO與臺積電總裁會面,討論全球AI芯片供應依然喫緊帶來的挑戰。
3. 意法半導體預測Q1營收將下降超15%。
4. 英特爾啓用Fab 9廠,Foveros 3D封裝需求有望增加。
5. Canalys:預計到2025年廠商將推出性能超過100 TOPS的專用人工智能芯片。
6. ASML首席財務官:存儲芯片市場將在2024迎來增長。
7. 德勤:預計2024年生成式AI芯片銷售額超過500億美元。
8. 消息稱臺積電首批2納米芯片大部分將供應蘋果。
9. 黃仁勳與臺積電CEO會面 討論芯片供應緊張問題。
10. 盛美上海:擬定增募資不超45億元,投資高端半導體設備迭代研發等項目。
11. 微導納米:預計2023年淨利同比增加417.08%。
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