【深南電路:公司FC-BGA封裝基板中階產品已在客戶端順利完

【深南電路:公司FC-BGA封裝基板中階產品已在客戶端順利完成認證】1月26日訊,深南電路近期投資者關係活動記錄表顯示,公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證,部分中高階產品已進入送樣階段,高階產品技術研發順利進入中後期階段,現已初步建成高階產品樣品試產能力。
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