金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-03-05)

1. 英偉達新一代AI芯片B200功耗將達1000W,預計2025年問世。
2. SIA:全球半導體1月銷售額增長15.2% 中國增長26.6%。
3. 日本初創公司開發功率半導體生產新材料,成本降低75%。
4. 英偉達超越沙特阿美,躋身全球市值三甲。
5. 滙豐:料芯片行業好轉持續支撐韓國出口復甦。
6. AI需求強勁,三星和SK海力士考慮增加高價值DRAM產量。
7. 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓已於近日下線。
8. 芯動聯科:進入試產及量產階段項目逐漸增加,2023年歸母淨利潤同比增41.84%,擬10派1.28元。
9. 力積電:將退出面板驅動IC及傳感器領域 堆棧技術不輸臺積電。
10. 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率,追趕臺積電。
11. 福蓉科技:公司供給手機材料與AI功能直接相關的芯片無關。
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