【財通證券:掩膜版行業市場空間廣闊】3月8日訊,財通證券研報

【財通證券:掩膜版行業市場空間廣闊】3月8日訊,財通證券研報指出,掩膜版逆週期屬性可熨平半導體週期,保持賽道平穩增長。大部分半導體材料需求週期緊跟晶圓廠稼動率週期,因此在半導體需求下行週期時,半導體材料普遍出現量價齊跌狀態。掩膜版作爲光刻環節非耗材產品,主要掛鉤下游新產品開發需求,而非產品需求。當晶圓廠需求低迷時,空出的產能促進新芯片設定方案的加速,芯片設計公司將通過設計新產品刺激市場,提升銷量,進而帶來對掩膜版的增量需求。面板產業鏈向國內轉移,帶動相關掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導體掩膜版國產化處於起步期,市場空間廣闊。
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