【中信證券:算力東風起 金屬軟磁芯片電感滲透率加速提升】3月

【中信證券:算力東風起 金屬軟磁芯片電感滲透率加速提升】3月13日訊,中信證券研報指出,AI產業快速升溫和算力需求高速增長的背景下,AI芯片加速向高性能和大功率方向發展,驅動相關材料的技術變革和需求放量,其中金屬軟磁芯片電感憑藉耐大電流+小型化特性在大算力場景取代鐵氧體電感並且滲透率提升有望加速,我們預計2023-2027年全球金屬軟磁芯片電感市場規模CAGR達76%,高壁壘下競爭格局有望維持高度集中的態勢。
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