【深南電路:FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證 處於

【深南電路:FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證 處於產線驗證導入階段】3月18日訊,深南電路接受機構調研時表示,公司憑藉廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇,其中存儲與射頻產品受益於客戶開發突破與下半年存量客戶需求修復,均實現了訂單同比增長。FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證,處於產線驗證導入階段。
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