金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-03-22)

1. 美考慮制裁與華爲相關中國芯片公司,商務部:將適情采取必要措施維護企業合法權益。
2. 商務部:美泛化國家安全概念,逼迫企業“棄中救美”將對全球半導體產業鏈造成扭曲。
3. 三星韓國一工廠失火,三星半導體回應:與半導體業務無關。
4. 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1。
5. 意法半導體宣佈聯手三星推出18nm FD-SOI工藝。
6. 美光:HBM今年已售罄,明年絕大多數產能已被預訂。
7. 小米 Civi 4 Pro發佈:首發第三代驍龍8s芯片,支持多項AIGC功能。
8. 元戎啓行與英偉達達成合作,成爲DRIVE Thor芯片首批智駕用戶。
9. 日月光推出Chiplet新互聯技術。
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