【部分晶圓代工廠成熟製程報價持續下調 幅度約4%至6%】3月

【部分晶圓代工廠成熟製程報價持續下調 幅度約4%至6%】3月25日訊,IC設計廠商透露,本季部分晶圓代工廠成熟製程報價持續下調,幅度約爲4%至6%,第二季度可能再降價,使得上半年累計降幅達一成左右。(臺灣經濟日報)
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。