【芯擎科技完成數億元B輪融資 年內芯片出貨量達百萬片】3月2

【芯擎科技完成數億元B輪融資 年內芯片出貨量達百萬片】3月28日訊,車規級處理器解決方案提供商芯擎科技近日完成了數億元B輪融資。本輪融資由中國國有企業結構調整基金二期基金領投,基石資本等機構參與跟投。
據悉,芯擎科技本輪融資將用於7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基於“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣,以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。芯擎科技CEO汪凱透露,目前芯擎已經拿到多家主流車廠超過20款定點,年末芯片出貨量預計達百萬片。汪凱表示,從供應鏈安全角度看,車企不希望只有一種芯片方案,而芯擎科技提供了這種選擇。(36氪)
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