金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-03-28)

1. 機構預估:部署Sora需要72萬片英偉達加速卡,價值216億美元。
2. 日企將爲Rapidus量產尖端光掩模,面向2nm製程。
3. 阿里雲攜手聯發科爲手機芯片適配大模型。
4. 芯擎科技完成數億元B輪融資,年內芯片出貨量達百萬片。
5. SK海力士:今年HBM芯片佔公司DRAM芯片銷售比重預計達兩位數。
6. 裕太微:將持續攻堅銅纜超高速連接芯片。
7. 臺積電3nm獲蘋果、英特爾及AMD頻頻追單。
8. 英特爾CEO邀請馬斯克參觀自家半導體產線,或欲爭取特斯拉芯片訂單。
9. 零跑朱江明:將在單芯片多域融合領域與高通展開更深入的合作。
10. SK海力士回應“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”:尚未決定。
11. 古爾曼:蘋果M4芯片有望明年第1季度上線。
12. 零跑朱江明:將在單芯片多域融合領域與高通展開更深入的合作。
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