英特爾(INTC.O):外部晶圓廠的使用將在今年和明年達到峯

英特爾(INTC.O):外部晶圓廠的使用將在今年和明年達到峯值。目前公司約有30%的晶圓外包,預計能將這一比例降低到不到20%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。