金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-04-16)

1. 英特爾或推出中國特供版Gaudi 3 AI加速器芯片。
2. OpenAI計劃在日本半導體行業尋求合作伙伴,以採購高性能芯片。
3. 美國政府宣佈:計劃向三星電子在美芯片項目提供超60億美元補貼。
4. 消息稱三星Q2供應超微HBM3E。
5. 韓國半導體大廠相繼開啓氖氣回收計劃,回收率超70%。
6. 視美泰攜手國科微,基於商顯芯片推出鴻蒙版數字標牌主板新品。
7. 私募Crescendo準備出售對韓國芯片設備製造商HPSP的持股。
8. 英偉達將導入面板級扇出封裝。
9. 馬來西亞砂拉越州尋求打造芯片設計中心。
10. 東京電子在日本大量投資開發未來四代技術。
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