金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-04-25)

1. 羅姆集團與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同,交易金額超2.3億美元。
2. SK海力士計劃投資146億美元擴大芯片產能,以滿足人工智能開發需求。
3. 地平線發佈征程6系列芯片。
4. 臺積電首度發佈A16新型芯片製造技術,預計2026年量產。
5. 臺積電披露硅光子整合新進展,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術。
6. 聯電預計二季度晶圓出貨量環比增加1%-3%。
7. 瑞昱:WiFi 7芯片下半年開始出貨,預估年內WiFi 7整體滲透率約5%。
8. 荷蘭半導體設備製造商ASM國際一季度訂單高於預期。
9. 報告稱中國私募股權市場進入換擋調整期,國資基金參與多項半導體大額融資。
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