【SK海力士:12層堆疊HBM3E開發三季度完成 下半年整體

【SK海力士:12層堆疊HBM3E開發三季度完成 下半年整體內存供應可能面臨不足】4月25日訊,SK海力士表示,12層堆疊(12Hi)HBM3E內存開發有望三季度完成,而下半年整體內存供應可能面臨不足。今年客戶主要聚焦8Hi HBM3E內存,SK海力士將爲明年客戶對12Hi HBM3E需求的全面增長做好準備。SK海力士預估,如果下半年PC和智能手機需求復甦導致現有庫存耗盡,內存市場將面臨緊張局勢。
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