金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-04-26)

1. 臺積電系統級晶圓技術將迎重大突破,有望於2027年準備就緒。
2. SK海力士:12層堆疊HBM3E開發三季度完成,下半年整體內存供應可能面臨不足。
3. 中國首顆500+比特超導量子計算芯片交付。
4. 北京:對採購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業,按照投資額的一定比例給予支持。
5. 比亞迪入股半導體刻蝕器件製造商成都超純。
6. 中國首顆500+比特超導量子計算芯片交付。
7. 日月光:AI需求導致現階段先進封裝產能供不應求,計劃擴產。
8. 意法半導體Q1營收34.65億美元,淨利潤同比下降50%。
9. 樂鑫科技:Wi-Fi 6芯片已集成自研的Wi-Fi 6FEM。
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