【英偉達、AMD據悉包下臺積電今明兩年先進封裝產能】5月6日

【英偉達、AMD據悉包下臺積電今明兩年先進封裝產能】5月6日訊,AI巨頭英偉達、AMD全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下臺積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能,總裁魏哲家於4月法說會上修AI訂單能見度與營收佔比,其中,訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。臺積電認爲,服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍,佔公司2024年總營收十位數低段(low-teens)百分比,預期未來五年服務器AI處理器年複合成長率達50%,2028年將佔臺積電營收超過20%。(臺灣經濟日報)
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