金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-05-07)

1. 華爾街日報:蘋果正在研發數據中心AI芯片。
2. 英特爾組建日本芯片製造自動化團隊。
3. 英飛凌將爲小米電動汽車提供先進的功率芯片。
4. 美國政府擬出資2.85億美元支持開發半導體“數字孿生”技術。
5. SEMI:2023年全球半導體材料市場銷售額同比下降8.2%至667億美元。
6. 英偉達、AMD據悉包下臺積電今明兩年先進封裝產能。
7. 日媒:英特爾組建日本團隊以實現芯片後端製造過程自動化。
8. 新思科技將以超20億美元出售SIG部門,最早下週宣佈。
9. 去年Q4全球代工廠市佔率:臺積電61%,三星14%,中芯國際5%。
10. SK海力士CEO:2025年生產的HBM產品基本售罄。
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