【立昂微:IGBT芯片將成爲公司功率半導體芯片板塊重要產品】

【立昂微:IGBT芯片將成爲公司功率半導體芯片板塊重要產品】5月7日訊,5月7日,立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度業績說明會上表示,公司(半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片)三個業務板塊產能均進行了提早佈局,隨著經濟的復甦回升,三個業務板塊均有增長動力。另外,IGBT芯片產品目前已開始小批量出貨,今後將成爲公司功率半導體芯片板塊的重要產品。(證券時報)
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