【HBM3e產出放量帶動 2024年底HBM投片量預估佔先進

【HBM3e產出放量帶動 2024年底HBM投片量預估佔先進製程比重35%】5月20日訊,據TrendForce集邦諮詢研究,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼存儲器合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,預期1alpha nm(含)以上投片至年底將佔DRAM總投片比重約40%。其中,HBM由於獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產品,放大逾60%,意即所佔投片比重高。以各家TSV產能來看,至年底HBM將佔先進製程比重35%,其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。
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