【機構:受HBM產能排擠 DRAM產品恐面臨供不應求】5月2

【機構:受HBM產能排擠 DRAM產品恐面臨供不應求】5月21日訊,據TrendForce集邦諮詢研究,三大原廠開始提高先進製程的投片,繼存儲器合約價翻揚後,公司資金投入開始增加,產能提升將集中在今年下半年,預期1alpha nm(含)以上投片至年底將佔DRAM總投片比重約40%。其中,HBM由於獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限於良率僅約50%~60%,且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%,意即所佔投片比重高。儘管三大原廠的新廠將於2025年完工,但部分廠房後續的量產時程尚未有明確規劃,需依賴2024年的獲利,才能得以持續擴大采購機臺,這也進一步推動三大原廠堅守存儲器價格今年漲勢。除此之外,由於NVIDIA GB200將於2025年放量,其規格爲HBM3e 192/384GB,預期HBM產出將接近翻倍,且緊接各原廠將迎來HBM4研發,若投資沒有明顯擴大,因各家產能規劃皆以HBM爲優先,在產能排擠的效應之下,DRAM產品恐有供應不及的可能性。
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