【深南電路:已具備14層及以下FC-BGA封裝基板產品批量生

【深南電路:已具備14層及以下FC-BGA封裝基板產品批量生產能力】5月22日訊,深南電路5月21日接受機構調研時表示,針對FC-BGA封裝基板產品,14層及以下產品公司現已具備批量生產能力,14層以上產品具備樣品製造能力。此外,玻璃基板與PCB、有機封裝基板在材料特性、生產工藝方面均存在差異,在各自的應用領域具有不同特徵。公司對玻璃基板技術保持密切關注與研究,目前不涉及玻璃基板的生產。
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