【利亞德:基於玻璃基的顯示技術開發過程中發現了一些未來的技術

【利亞德:基於玻璃基的顯示技術開發過程中發現了一些未來的技術前景】5月22日訊,利亞德5月22日接受機構調研時表示,在基於玻璃基的顯示技術開發過程中,公司發現了一些未來的技術前景和機遇:因爲玻璃基板平整度好,線路精度高,公司在佈局LED和驅動IC的一體化封裝,將AM電路/IC和LED芯片集成封裝在一顆燈中,通過玻璃鑽孔技術把焊盤引到背面,形成AM燈珠,這樣就可以實現2層柔性屏或卷屏。公司目前已在著手調研和開發。
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