【半導體業內人士:HBM產業等人工智能半導體關鍵領域有望獲得

【半導體業內人士:HBM產業等人工智能半導體關鍵領域有望獲得國家大基金三期的投資】5月28日訊,此前獲國家大基金投資的半導體上市公司負責人介紹稱,國家大基金三期將有望聚焦在“大型半導體制造廠以及卡脖子”的設備、材料、零部件等環節,其中就包括從事HBM(高帶寬內存)的晶圓廠商。也有接近國家大基金主要股東的產業投資人表示,據瞭解,當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定。此前有機構研報顯示,隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展,算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈關鍵節點,國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持,可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象。(證券時報)
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